近期,全球领先的半导体制造巨头台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的首座先进工厂已成功完成4nm(N4)工艺晶圆的首次试产,并实现了极低的缺陷率,这一成就标志着该工厂的生产效率已与中国台湾本土的成熟生产线相媲美。此举不仅为台积电美国工厂的长期规划奠定了坚实基础,也预示着“美积电”时代的到来正逐步成为现实。
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台积电此次在美国的投资规模空前,总额高达650亿美元,其中66亿美元来自美国政府依据《芯片法案》提供的慷慨补贴,另有50亿美元以贷款形式支持。这一系列资金的注入,彰显了台积电深耕美国市场的决心,以及美国政府对于加强本土半导体产业链的重视。 内容来自www.qqlingdiw.cn
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试产成功,对于这座曾饱受资金、技术及时间挑战困扰的工厂而言,无疑是具有里程碑意义的一步。它不仅证明了台积电在全球布局中的技术实力与执行力,更为工厂在明年上半年全面投入量产铺平了道路。
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展望未来,台积电在亚利桑那州的宏伟蓝图远不止于此。根据公司规划,第二座工厂预计将于2028年投产,主攻更为前沿的3nm及2nm工艺,进一步巩固其在先进制程技术领域的领导地位。而第三座工厂的建设计划虽尚未明确具体时间表,但已确定将聚焦于2nm及更高级别的工艺制造,预示着台积电将持续引领全球半导体行业的创新潮流。
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