专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料：代号“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液态金属散热。
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@Zuby_Tech所说的新机型为Slim机型。他在回复中解释到，不使用液态金属散热，是因为新机型不会产生很多热量，可以更高效、更清爽地运行。 本文来自东方前沿网
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据之前的爆料。PS5 Slim或将于2023年9月公布，有消息称这会是一款有可拆卸光驱的主机。（Tom Henderson倾向认为是个新机型，不是Slim）。 copyright www.qqlingdiw.cn
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